胎体金属的晶粒细化 镀层的结晶过程受制于晶核形成速率与晶粒生长速率。晶核形成速率越快，晶粒生长速率越慢，从而结晶越细，镀层就越致密，硬度和韧性也就越好。按照电化学理论，阴极电化学极化过电位越大,则越易形成晶核,从而结晶越细,镀层就越致密。因而人们采用提高电化学极化过电位,细化晶粒，达到改进胎体材料的目的。
Ni-Co 细粒金刚石复合镀层 在镀液中加入适量的纳米金刚石粉，获得的 Ni-Co-金刚石复合镀层的硬度明显提高， 硬度可达601. 53HV，摩擦磨损性能显著提高：镍钴合金镀层的摩擦系数为 0.35 左右，寿命在摩擦半径为14 mm时平均为 0.022 km；含纳米金刚石粉的 Ni-Co-diamond复合镀层摩擦系数为 0. 3 左右，镀层寿命在摩擦半径为 14 mm 时为 0. 15 km 。用 Ni-Co-diamond 复合镀层作金刚石钻头胎体，制备的金刚石钻头在坚硬、强研磨性地层中钻进，耐磨性好，钻头进尺快，寿命长，且能防止孔斜 。由于超细金刚石粉体极易团聚，使其效能无法充分发挥，所以要采取措施对金刚石粉进行分散。这样必然制约了超细粉体的使用价值和应用前景。
因而 Ni-Co二元合金镀层成为广为采用的胎体材料，然而有时 Ni-Co二元合金镀层的硬度仍是不足，在加工坚硬且研磨性极强的材料时，胎体消耗很快。而且 Ni-Co 镀层只有在钴含量达到约 30% 时，才能保证较高的硬度及耐磨性，大量昂贵的金属钴增加了成本。