化学镀是在无外加电流的条件下，通过自催化过程的氧化 —还原反应在金刚石表面沉积金属，从而形成厚度均匀、致密的薄膜镀层。实验发现，采用化学复合镀技术得到金刚石工具时，金刚石与金属胎体之间不存在间隙。再辅以超声波振动在金刚石颗粒周围会出现膨胀，消除了间隙。微粒金刚石可以直接进行化学镀法得到工具，它可以在镀液里均匀悬浮。对于大颗粒金刚石我们建议可先进行电镀植砂，让金刚石预先固嵌在镀层中，加厚过程可采用化学镀。
在有超声波条件下，使用高电流密度进行电镀，与常规电镀相比，可以使镀层较为细致紧密、平整光滑、厚度均匀、无孔隙、与基体结合良好，并且具有较高的强度和硬度。在频率为 16 kHz的超声场中电镀镍，硬度可提高 3O﹪～5O﹪。在适当的工艺条件下，也可以使镀层的内应力低于无超声波电镀的镀层。其原因在于，当阴极电流密度高到一定值时，阴极极化急剧增加，导致析氢加剧， pH 值上升，阴极出现氢氧化镍溶液，而超声波的空化现象又对这种溶胶起着细化和分散作用以及稳定作用，防止溶胶凝聚和沉淀。超声波不宜用于金刚石上砂的全过程,只用于加厚期，当金刚石磨粒埋入镀层一定厚度时，采用超声波，金刚石磨粒不会被震落，就不会影响金刚石工具的上砂数目。
2 CVD 法运用金刚石的 CVD 沉积技术对制备好的金刚石工具进行修复处理，不仅可使新形成的金刚石沉积于工具中的间隙里，又可以使工具中的金刚石颗粒得到再生机会，表面进一步发育完善，从而提高颗粒性能。MPCVD 法已经成功地被用在电镀之后的金刚石颗粒与胎体金属之间出现的空隙修复。在SEM下观察用平均尺寸为16μm金刚石颗粒制备的电镀金刚石工具的表面形貌，会发现有棱角和表面不规则缺陷，在金刚石颗粒与胎体金属之间有凹面和空隙。把该工具放进 M PCVD 系统中沉积，金刚石颗粒平均尺寸增长为25μm，通过SEM观察金刚石颗粒与胎体之间的间隙得到弥补并且金刚石颗粒表面呈现出规则和饱满。采用这种方法对电镀金刚石工具进行修复，比未修复电镀金刚石工具具有更高切削力、耐磨性和颗粒结合力。在 MPCVD 过程中的高温下， 金刚石与胎体间会形成碳-金属化学键，使金刚石颗粒与胎体金属之间产生强力结合。