导热凝胶广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质:如5G通讯模块、计算机CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。
导热凝胶施工时将本品按需求塑成某种形状,填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间,使其紧密接触即可。
导热凝胶TLN-60使用时,可点胶挤出,无需混合,长期使用无析油,在使用时基本不产生内应力,无毒、无味、无腐蚀性。