利用FPC（软性电路板）可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、***、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
可以随意弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
软性电路板排线体积小、重量轻，排线板***的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的***解决方法。排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软性电路板排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为***终产品功能的一部分。