压缩制造中的难点:许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中,应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素,制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。
钻孔制作难点:选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材,增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。
内部电路制作的难点:高层PCB电路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小,开路和短路增多,短路增多,合格率低;