拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。
封头压力、温度、安全系数要求不高,只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测,视现场情况可采取磁粉或渗透,渗透要求表面处理要好。
当封头管座管壁比较薄时可采取射线检测,结果直观,缺陷检出率高,当管壁厚度小于10mm时检测效率gao,效果很理想。