对金刚石颗粒表面处理，使金刚石与镀层间形成化学键结合。文中对各种方法进行了详细的描述，对一些有潜能的方法进行了推荐，以期读者对电镀金刚石工具的改进方法有一个系统的认识。
消除工具中金刚石颗粒与胎体间的间隙 由于金刚石属于非金属，与金属没有很好的亲和力，致使金刚石与一般金属或合金间有很高的界面能，经常产生空隙，降低了金刚石颗粒与镀层基体之间的结合力。针对这种情况， 可以利用颗粒表面改性法、CVD 法、超声波法、化学镀法来避免或弥补这种空隙。
化学镀是在无外加电流的条件下，通过自催化过程的氧化 —还原反应在金刚石表面沉积金属，从而形成厚度均匀、致密的薄膜镀层。实验发现，采用化学复合镀技术得到金刚石工具时，金刚石与金属胎体之间不存在间隙。再辅以超声波振动在金刚石颗粒周围会出现膨胀，消除了间隙。微粒金刚石可以直接进行化学镀法得到工具，它可以在镀液里均匀悬浮。对于大颗粒金刚石我们建议可***行电镀植砂，让金刚石预先固嵌在镀层中，加厚过程可采用化学镀。