环氧玻璃纤维布基板（俗称：）环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。
CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、U指标等均能达到FR-4标准,所不同的是CEM-3抗弯强度低于FR-4,热膨胀大于FR-4
CEM-1:以木浆纤维纸或绵浆纤维纸做芯材增强材料，以玻璃纤维布做表层增强材料。两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，成为产品主要以单面覆铜板为主。CEM-1覆铜板在耐潮d湿性能，冲孔加工性能，平整度等方面比纸基覆铜板优异，由于机械强度高于纸质基板，可负载较重的电子元器件，主要用于有阻燃，机械性能要求高的PCB上。