该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点,外形特征属于烧结多孔砖,材料与砼小砌块类同,符合砖砌体施工习惯,各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。
是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率等于或大于15%,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多的称为多孔砖,主要适用于承重墙体。
多孔砖应用与承重部位,而空心砖是不能用于建筑的承重部位的,主要用于非承重分隔墙和框架结构的填充物,多孔砖的主要原料是粘土、页岩,它的胶结材料却是水泥,以这样的制造工艺制成的多孔砖具有生产能耗低、施工方便的特点。