该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。
是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率等于或大于15%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多的称为多孔砖，主要适用于承重墙体。
多孔砖应用与承重部位，而空心砖是不能用于建筑的承重部位的，主要用于非承重分隔墙和框架结构的填充物，多孔砖的主要原料是粘土、页岩，它的胶结材料却是水泥，以这样的制造工艺制成的多孔砖具有生产能耗低、施工方便的特点。