在阵列的下面绝不会有MF/HF直达声。任何MF/HF声音如果出现在阵列的下方区域，那么这将是非常不理想的，你在下方区域听到这些耦合糟糕的“边缘”声音（垂直平面上，“边缘”声音是在阵列的上面和下面；然而在水平平面上，这些“边缘”声音是真的在阵列的边缘）。数量相同的能量被向下反弹，还被向上反弹到天花板。
看音箱的单元尺寸和分频点这已经可以判断很多信息了，例如，高音如果是用44MM直径的高音，安全的工作频率不能低于2K，如果中音是用4个6寸半的话，你就可以判断这个设计不合理，因为2个6寸半水平间距小都要超过7寸，7寸的干涉频率较低点是1.34K左右(242公式)，那么为了单元的安全，分频点在2K的话，中音在1.34K就会发生干涉，为了不干涉，分频点在1.3K的话，44高音的振膜就很快会碎掉。所以是完全不合理的设计。
和研发者交流在没有听音箱之前，如果音箱研发人员都找不出来交流的工厂，往往是COPY的产品。如果研发人员自己都讲不清楚他的设计思路，那音箱估计也好不到那里去。音箱结构，分频点是怎么确定的，各单元尺寸选择和整个音箱动态余量的关系。