正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。 如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测。
如果受现场条件限制射线和超声波检测都达不到预期效果时,可利用表面(磁粉、渗透等)检测方法进行补充检测。
封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好,但从制造难度上看,逐渐好制造。