不同镀层的金刚石胎体抗弯强度不同。镀(W+Co)及镀W金刚石与钴基结合剂间的包镶能力较好。镀(W+Co)及镀W金刚石与钴基结合剂形成了化学粘结，有较强的包镶能力。从锯切后金刚石平均大出刃值也可看出不同镀层的效果。
金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。
金刚石圆锯片焊接工艺、后处理方法的研究技术方案是：研制相应的过渡层配方，焊接时小功率、低走速，减轻热辐射的影响，减少局部过热现象，同时配合焊后热处理的工艺。通过实施上述技术方案，有效地解决了高碳钢基体激光焊接的技术难题。实验表明：锯片的焊接强度达到了欧洲EN13236检测标准，其平均断裂拉应力远高于600MPa的标准。