为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类
同样要求板面有微观粗糙的表面（就如补车子的轮胎一样，轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合）
线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面
