电镀金刚石制品可采用较高的磨料浓度，因而锯片锋利，可提高锯切加工效率；金刚石电镀复合基块的制备可选用Ⅱ、Ⅲ型低品级金刚石。由于刀头制造成本中金刚石的成本占有较高比例，因此可大幅度降低金刚石圆锯片刀头的制造成本。
金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。
高碳钢基体激光焊接技术的研究应用：一般激光焊接基体采用28CrMo或30CrMo材料，但这种基体价格较贵，大直径基体的刚性差，影响锯片的使用性能。而采用高碳钢基体，刚性大大增加，有利于提高圆锯片的使用性能。但是含碳量高的基体焊接后脆性大，易断裂。