金刚石电镀工序——上砂：工件上砂完毕后,出槽检验是否合格,不合格品(有砂子堆积、镍瘤、漏砂等缺陷)及时返工,其中漏砂处(或砂层过薄)可重新补砂。上砂电流密度和时间与金刚石粒度有密切关系,金刚石粒度越大,所需电流密度越小,时间越短。
金刚石电镀工序—净化槽液 ：槽液污染源来自增光剂分解产物(阳极袋吸附的黄色物和过滤电解液呈黄泥状的沉渣和机械杂质。净化周期为1次/10天, 为了生产和净化两不误,配制备用液。严格控制操作条件，工件前处理时需清洗干净;防止金刚石串槽,上砂用具用时必须清洗干净;槽液不工作时应加盖。
金刚石电镀工序—空镀：电流密度不宜过大,否则镀层结晶不规则,与基体结合不牢,使用过程中易脱落。尤其是受镀面积很小的工件,需准确微调电流。使用冲击电流可提高镀液覆盖能力,但要防止镀层烧焦。