假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测。 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测。
封头压力、温度、安全系数要求不高，只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测，视现场情况可采取磁粉或渗透，渗透要求表面处理要好。