化学镀是在无外加电流的条件下，通过自催化过程的氧化 —还原反应在金刚石表面沉积金属，从而形成厚度均匀、致密的薄膜镀层。实验发现，采用化学复合镀技术得到金刚石工具时，金刚石与金属胎体之间不存在间隙。再辅以超声波振动在金刚石颗粒周围会出现膨胀，消除了间隙。微粒金刚石可以直接进行化学镀法得到工具，它可以在镀液里均匀悬浮。对于大颗粒金刚石我们建议可先进行电镀植砂，让金刚石预先固嵌在镀层中，加厚过程可采用化学镀。
采用表面粗化过的金刚石颗粒利用粗化法让金刚石表面形成一些微小凹坑和裂隙，增加金刚石与胎体接触的表面，以提高金刚石与金属机械镶嵌力，增强“机械锚链 ”效应。一种强粗化方法是：用氯基盐 (以 N aCl + BaCl2为主 ) 及少量脱氧剂覆盖在金刚石上面，用陶瓷坩埚加盖，在炉中加热至1000 ℃～1100 ℃之后进行保温，然后用沸水去除氯基盐。对金刚石进行加热，让氯基盐熔融对金刚石腐蚀产生石墨化，使表面形成微小粗糙的凹坑和裂隙。另一种弱粗化方法是： 在室温或加热状态下让金刚石在粗化液里侵蚀，并不停的搅拌，然后用蒸馏水清洗干净。金刚石在强氧化酸的腐蚀下表面会形成一些缺陷 (如： 坑、裂纹 ) 和轻微石墨化。
2 CVD 法运用金刚石的 CVD 沉积技术对制备好的金刚石工具进行修复处理，不仅可使新形成的金刚石沉积于工具中的间隙里，又可以使工具中的金刚石颗粒得到再生机会，表面进一步发育完善，从而提高颗粒性能。MPCVD 法已经成功地被用在电镀之后的金刚石颗粒与胎体金属之间出现的空隙修复。在SEM下观察用平均尺寸为16μm金刚石颗粒制备的电镀金刚石工具的表面形貌，会发现有棱角和表面不规则缺陷，在金刚石颗粒与胎体金属之间有凹面和空隙。把该工具放进 M PCVD 系统中沉积，金刚石颗粒平均尺寸增长为25μm，通过SEM观察金刚石颗粒与胎体之间的间隙得到弥补并且金刚石颗粒表面呈现出规则和饱满。采用这种方法对电镀金刚石工具进行修复，比未修复电镀金刚石工具具有更高切削力、耐磨性和颗粒结合力。在 MPCVD 过程中的高温下， 金刚石与胎体间会形成碳-金属化学键，使金刚石颗粒与胎体金属之间产生强力结合。