半球形封头怎么检测好坏？ 知道的请回答

封头压力、温度、安全系数要求不高，只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测，视现场情况可采取磁粉或渗透，渗透要求表面处理要好。

先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。

如果受现场条件限制射线和超声波检测都达不到预期效果时，可利用表面（磁粉、渗透等）检测方法进行补充检测。