半球形封头的好坏怎么检测？ 急需赐教

封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求安全系数高等可选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法。

先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。

打磨清理要到位，铁磁性材料可以采取磁粉检测，用便携式磁轭磁粉探伤仪比较方便。