金刚石电镀工序—空镀：电流密度不宜过大,否则镀层结晶不规则,与基体结合不牢,使用过程中易脱落。尤其是受镀面积很小的工件,需准确微调电流。使用冲击电流可提高镀液覆盖能力,但要防止镀层烧焦。
金刚石电镀工序—槽液维护优化厚料与水质：1)用于配制电解液和前处理液(酸类)的大部份药品选用化学纯。我们试用进口工业级硫酸镍和国产工业级硫酸钴(使用前作适当净化处理),结果表明其质量可行,降低了成本。 2)配槽液和补充用水都必须用纯净水(包括清洗工件用水)。
金刚石电镀工序—槽液调整：由于电镀金刚石的液槽容积较小(几升至几十升),且是连续工作,所以成分消耗较快,污染较严重。每班都要补充槽液至水位,控制波美度,调节pH值,有条件应定期分析。 实际工作中,镍离子的消耗量与阳极溶解量基本能达到平衡,浓度波动不大,Cl-离子和硼酸含量也较稳定,平常补充少,唯有增硬剂、增光剂及增润剂应随槽液的使用适量补充,基本上能使电解液保持在较佳工作状态。