封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求安全系数高等可选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法。
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。