划片用切割片：在晶体加工后半制程中，待晶圆背面减薄后，贴膜，然后使用高精密超薄金刚石切割片进行划片加工。切割片可以是有轮毂或无轮毂，制作方法有电镀、真空钎焊和冷压烧结几种。
高碳钢基体激光焊接技术的研究应用：一般激光焊接基体采用28CrMo或30CrMo材料，但这种基体价格较贵，大直径基体的刚性差，影响锯片的使用性能。而采用高碳钢基体，刚性大大增加，有利于提高圆锯片的使用性能。但是含碳量高的基体焊接后脆性大，易断裂。
将基体对金刚石镶嵌的机械把持作用，连接优化为镶嵌/钎焊复合连接，提高了金刚石出刃高度和锋利度，采用新型钎焊材料与技术国家重点实验室研发的预合金粉末制备的刀头切割花岗岩时，切割速度可提高1.5～2倍，锯片寿命延长1.2～1.6倍。