假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。
当封头管座管壁比较薄时可采取射线检测，结果直观，缺陷检出率高，当管壁厚度小于10mm时检测效率gao，效果很理想。
