产品是一种采用进口原料和先进技术配方科学生产的聚合物高分子胶结材料，适用于低吸水率的大板、薄板、瓷质系列等大尺寸瓷砖背面的界面处理，能有效提高瓷砖铺贴效果，减少瓷砖空鼓、掉砖等现象。经过严格检测，
产品提前7天把铺贴基面用水泥砂浆找平，砂浆干固7天后进行瓷砖铺贴；准备相关工具，清理基面污渍和疏松颗粒，然后用抗碱封固剂在铺贴基面滚涂一至二遍，待干固后进行下一道工序施工；
注意事项： 使用过程中将基础{精}与激发剂混合搅拌，严禁加水或其他物质； 背胶批刮厚度保持2mm较宜，尽量批刮均匀，瓷砖背面留边1cm-2cm不批刮背胶，以免铺贴时溢出沾污瓷砖； 背胶刮涂后尽快与水泥砂浆粘合，以保证其化学粘结效果； 避免粘结砂浆与背胶层或基面粘结面积不够导致空鼓、脱落； 不得在沥青基类防水基面、丙纶防水层、腻子等强度差的界面，刮涂背胶后铺贴瓷砖； 存放于阴凉干燥处（5-45℃），未开封可保存18个月； 本产品不能在5℃以下施工。