片式多层瓷介电容器是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
陶瓷电容按照封装不同可分为插件和贴片式，按照介质不同可分为类I瓷介电容和II类瓷介I电容，通常NP0，COG，SL0是I类瓷介电容，X7R，X5R，Y5U，Y5V是II类瓷介电容。
贴片电容兼具钽的内在可靠性和固钽的容值稳定性，没有电路阻抗的限制，大幅提高了容值等级，工作温度范围为-55℃~+85℃，电压降额情况下的温度可达+125℃，在120Hz下的至大ESR低至0.25Ω。