a)小封头：整体成型； b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言； c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。
当封头管座管壁比较薄时可采取射线检测，结果直观，缺陷检出率高，当管壁厚度小于10mm时检测效率gao，效果很理想。
正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测。 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测。
