这些是密封在气密玻璃泡中的NTC温度传感器。它们设计用于温度高于150°C的环境，或用于印刷电路板安装，必须坚固耐用。将热敏电阻封装在玻璃中可提高传感器的稳定性，并保护传感器免受环境影响。它们是通过将珠状NTC电阻密封在玻璃容器中而制成的。典型尺寸的直径范围为0.4-10mm。
NTC热敏电阻具有金属化表面接触。它们更大，因此比珠型NTC电阻器具有更慢的反应时间。然而，由于它们的尺寸，它们具有更高的耗散常数（将温度升高1°C所需的功率），并且由于热敏电阻消耗的功率与电流的平方成正比，因此它们可以比珠子更好地处理更高的电流型热敏电阻。盘式热敏电阻是通过将氧化物粉末的混合物压制成圆形模具而制成的，然后在高温下烧结。芯片通常通过带式浇铸工艺制造，其中材料浆料作为厚膜展开，干燥并切成形状。典型尺寸的直径范围为0.25-25mm。
这些NTC热敏电阻由直接烧结到陶瓷体中的铂合金引线制成。它们通常提供快速响应时间，更好的稳定性并允许在比Disk和ChipNTC传感器更高的温度下操作，但它们更脆弱。通常将它们密封在玻璃中，以保护它们在组装过程中免受机械损坏，并提高它们的测量稳定性。典型尺寸的直径范围为0.075~5mm。