拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。
碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。 拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。 如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测。