博萱陶瓷专业生产于半导体设备上使用的陶瓷配件，列如陶瓷手臂，模块等。主要材料包括95-99.9%氧化铝，氧化锆，以及碳化硅，碳化硅陶瓷。基本尺寸可以控制在0.005MM左右。主要特点：致密质，高硬度，高耐磨性，良好的耐热性能优良的机械强度高温环境仍具有良好的绝缘性良好的抗腐蚀性应用领域：耐磨耗衬板材料半导体生产制备用备件，粉碎媒介耐热部件化学实验用各种备件化学品过滤器各种粉碎设备其它相关的半导体电子生产用备品备件
氧化锆增韧氧化铝陶瓷是ZTA，它是在氧化铝中加入纯氧化锆形成的氧化锆增韧氧化铝陶瓷。适当添加氧化锆可以显著提高氧化铝韧性。可以说，增韧氧化铝陶瓷是目前应用广泛的增韧方法，大概比例是添加20%的氧化锆才可增韧氧化铝.
氧化锆陶瓷可用于各种行业如封轴、切割部件、模具、汽车零件，甚至人体。在消费电子领域，氧化锆陶瓷的硬度接近蓝宝石，但齐总成本不到蓝宝石1/4，其弯曲比高于玻璃蓝宝石，非导电，不会屏蔽信号，因此受到指纹识别模组贴片及手机背板的青睐。