TH- 桥式整流模块，采用进口方形芯片、高ji芯片支撑板，经特殊烧结工艺，焊接层无空洞，使用更可靠。
TH- 可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。zui早是在1970年由西门康公司先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
TH- 模块规格的选取还可以采用以下方式：若负载电流变动较大，电流倍数适当增加； 保证整个运行过程中，负载实际工作电流不能超过模块标称的zui大输出电流。
