TH- 可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类； 从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机***模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。
TH- 可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。zui早是在1970年由西门康公司先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
TH- 全隔离单相桥式全控整流模块（以下简称单相整流模块）内部集四只单向可控硅组成的全控桥、移相电路和触发电路于一体，在外部提供交流同步电压（18VAC）下，便可以自动控制或外接电位器手动控制，达到改变四只单向可控硅的导通角即可方便地实现单相交流电直接转换成幅值无级可调的脉动直流电压。