电镀金刚石制品可采用较高的磨料浓度，因而锯片锋利，可提高锯切加工效率；金刚石电镀复合基块的制备可选用Ⅱ、Ⅲ型低品级金刚石。由于刀头制造成本中金刚石的成本占有较高比例，因此可大幅度降低金刚石圆锯片刀头的制造成本。
采用纯Co结合剂提高结合剂对金刚石机械包镶能力，影响结合剂对金刚石机械包镶的主要因素为结合剂的浸润性、屈服强度和红硬性等。在金属元素中，钴金属具有较好的综合性能。
金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。