消除工具中金刚石颗粒与胎体间的间隙 由于金刚石属于非金属，与金属没有很好的亲和力，致使金刚石与一般金属或合金间有很高的界面能，经常产生空隙，降低了金刚石颗粒与镀层基体之间的结合力。针对这种情况， 可以利用颗粒表面改性法、CVD 法、超声波法、化学镀法来避免或弥补这种空隙。
电镀金刚石工具通过提高金刚石与胎体的接触面积，消除金刚石与镀层之间的空隙；
表面金属化利用化学镀法对金刚石颗粒进行表面处理，可使金刚石与镀层形成牢固的紧密连接。但如果使金刚石表面全部金属化，金刚石颗粒表面拥有良好的导电性，不适用于电镀法制备金刚石工具。在埋砂的过程中，镀覆的金刚石与钢基体和镀层共同构成阴极，就会出现众多的金刚石颗粒相互粘结在一起形成成块的现象。因而研究人员采用表面有分散导电质点的金刚石制作电镀金刚石工具 。方法是控制金刚石表面化学镀的程度，严格控制敏化液和活化液的浓度以及敏化和活化处理的时间，使金刚石表面上金属质点的数量保持在合适范围内。虽然金刚石表面上导电质点数量增多，可增加与镀层金属间的连接点，提高镀层与金刚石的结合性能。但当金属质点过于密集时，会形成连接成片的金属薄层。