金刚石内圆切片:内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm,刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机,国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求,且加工质量不佳,效率低,必将被淘汰。
金刚石圆锯片焊接工艺、后处理方法的研究技术方案是:研制相应的过渡层配方,焊接时小功率、低走速,减轻热辐射的影响,减少局部过热现象,同时配合焊后热处理的工艺。通过实施上述技术方案,有效地解决了高碳钢基体激光焊接的技术难题。实验表明:锯片的焊接强度达到了欧洲EN13236检测标准,其平均断裂拉应力远高于600MPa的标准。
金刚石切割片的一般规格尺寸是555~58mm,厚度0.03~0.1mm,切割片工作转速30000~50000r/min,移动速度80~100mm/s。目前国内大部分使用我国台湾及日本等国进口的切割片。