氧化铝陶瓷板的相关知识： 在电子氧化铝陶瓷中，99氧化铝陶瓷和氧化铝陶瓷主要用作集成电路衬底。因为集成电路必须具有高度平坦和光滑的平面，所以为了确保氧化铝陶瓷衬底在被仔细抛光后具有非常高的表面光洁度，氧化铝陶瓷衬底本身必须足够致密，并且晶粒尺寸应该很细，使得晶粒键合性能可以很好。
粉末颗粒在干压过程中的均匀分布对充型非常重要。灌装量的准确与否对氧化铝陶瓷制品的尺寸精度控制有很大影响。当粉末颗粒大于60m且在60-200目之间时，可获得自由流动效果和压力氧化铝陶瓷成形效果。
为了进行干压，应该对粉末进行喷涂和造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘合剂。上海一家研究所开发的水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘合剂，Al203在加热下具有良好的流动性。喷雾造粒后的粉末必须具有良好的流动性、松密度和小于30的流动角摩擦温度。不同的形状、尺寸、复杂的氧化铝陶瓷造型和精度产品需要不同的造型方法。