干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术JINXIAN于形状简单、内壁厚度超过1毫米、长径比不大于4: 1的物体。模塑方法可以是单轴的或双向的。压力机有两种：液压机和机械压力机，可采用半自动或全自动成型方式。印刷机的压力为200兆帕。产量可达每分钟15 ~ 50件。
氧化铝陶瓷板的相关知识： 在电子氧化铝陶瓷中，99氧化铝陶瓷和氧化铝陶瓷主要用作集成电路衬底。因为集成电路必须具有高度平坦和光滑的平面，所以为了确保氧化铝陶瓷衬底在被仔细抛光后具有非常高的表面光洁度，氧化铝陶瓷衬底本身必须足够致密，并且晶粒尺寸应该很细，使得晶粒键合性能可以很好。
通常，水被用作助熔剂，然后加入剥离剂和粘合剂，充分研磨，排出，然后倒入石膏模具中。由于石膏模具的毛细管吸附水，浆料在模具中固化。在空心灌浆过程中，当吸附在模壁上的泥浆达到要求的厚度时，应倒出多余的泥浆。为了减少氧化铝陶瓷坯体收缩，应尽可能使用高浓度浆料。