金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。
要提高金刚石圆锯片的效率和寿命，就必须增加结合剂对金刚石的包镶能力，提高金刚石的平均出刃值。为此，我们采用新的金刚石表面镀层及添加稀土元素和其他合金元素制备的结合剂等新技术，同时配合对金刚石参数选用等方法来解决包镶能力问题。
新型金刚石镀层及添加微量元素提高结合剂对金刚石的包镶力，金刚石表面可以通过物理和化学方法镀覆某些强碳化物金属形成金属或合金镀层。这种镀层能与金刚石生成稳定的金属碳化物，产生化学键合，又能很好地被胎体所浸润，大大增强金刚石与结合剂间的结合力，从而提高包镶能力。