金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。
将基体对金刚石镶嵌的机械把持作用，连接优化为镶嵌/钎焊复合连接，提高了金刚石出刃高度和锋利度，采用新型钎焊材料与技术国家重点实验室研发的预合金粉末制备的刀头切割花岗岩时，切割速度可提高1.5～2倍，锯片寿命延长1.2～1.6倍。
划片用切割片：在晶体加工后半制程中，待晶圆背面减薄后，贴膜，然后使用高精密超薄金刚石切割片进行划片加工。切割片可以是有轮毂或无轮毂，制作方法有电镀、真空钎焊和冷压烧结几种。