金刚石电镀工序—净化槽液 :槽液污染源来自增光剂分解产物(阳极袋吸附的黄色物和过滤电解液呈黄泥状的沉渣和机械杂质。净化周期为1次/10天, 为了生产和净化两不误,配制备用液。严格控制操作条件,工件前处理时需清洗干净;防止金刚石串槽,上砂用具用时必须清洗干净;槽液不工作时应加盖。
金刚石电镀工序—增厚:质检时要求砂子色裹牢固和包裹率合适,不允许增厚镀层严重发白或发绿,发白表示镀层增厚过度应返工,发绿则表明镀层增厚不足应继续增厚。不同金刚石粒度下的增厚时间不同。增厚与金刚石闰度也有密切关系,增厚时间随金刚石粒度的增大而减少。
金刚石电镀工序—空镀:电流密度不宜过大,否则镀层结晶不规则,与基体结合不牢,使用过程中易脱落。尤其是受镀面积很小的工件,需准确微调电流。使用冲击电流可提高镀液覆盖能力,但要防止镀层烧焦。