就提高结合剂对金刚石机械包镶力而言，采用纯Co结合剂具有比Cu基、Fe基等其他结合剂***的优势。前期的研究结果表明：对石材类的切割，如绳锯、钻头、圆锯片等，采用钴基结合剂有较好的综合性能。
划片用切割片：在晶体加工后半制程中，待晶圆背面减薄后，贴膜，然后使用高精密超薄金刚石切割片进行划片加工。切割片可以是有轮毂或无轮毂，制作方法有电镀、真空钎焊和冷压烧结几种。
金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。
