金刚石内圆切片：内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm，刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机，国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求，且加工质量不佳，效率低，必将被淘汰。
采取新的金刚石镀层和新的镀层工艺以及在结合剂中添加微量金属元素两者相结合的新思路来解决上述问题。在结合剂调整的基础上，针对不同镀层材料和新的工艺方法的试验研究。经反复筛选试验,发现Ti、W、(W+Co)等金属均能与金刚石形成强碳化物。
采用纯Co结合剂提高结合剂对金刚石机械包镶能力，影响结合剂对金刚石机械包镶的主要因素为结合剂的浸润性、屈服强度和红硬性等。在金属元素中，钴金属具有较好的综合性能。