界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求：好处:“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。不这样做的风险：劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并***终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
界定外形、孔及其它机械特征的公差：好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。不这样做的风险：组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
严格控制每一种表面处理的使用寿命：好处:焊锡性，可靠性，并降低潮气***的风险。不这样做的风险：由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气***则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。