内存卡电路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
内存卡电路板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短
内存卡电路板焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上
