内存卡线路板焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90。
内存卡线路板焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上
内存卡线路板预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低
