集成线路板通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
集成线路板较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
集成线路板沉金可以提高可靠性,金比锡稳定,不易腐蚀和脱落,当然也美观很多。