高碳钢基体激光焊接技术的研究应用：一般激光焊接基体采用28CrMo或30CrMo材料，但这种基体价格较贵，大直径基体的刚性差，影响锯片的使用性能。而采用高碳钢基体，刚性大大增加，有利于提高圆锯片的使用性能。但是含碳量高的基体焊接后脆性大，易断裂。
划片用切割片：在晶体加工后半制程中，待晶圆背面减薄后，贴膜，然后使用高精密超薄金刚石切割片进行划片加工。切割片可以是有轮毂或无轮毂，制作方法有电镀、真空钎焊和冷压烧结几种。
不同镀层的金刚石胎体抗弯强度不同。镀(W+Co)及镀W金刚石与钴基结合剂间的包镶能力较好。镀(W+Co)及镀W金刚石与钴基结合剂形成了化学粘结，有较强的包镶能力。从锯切后金刚石平均大出刃值也可看出不同镀层的效果。