接插端子电路板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短
接插端子电路板制造过程中容易导致大面积网格的间距太小 大面积铜箔距外框的距离太近
接插端子电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
