哪位大仙，急急急！印制电路板沉金工艺的优势?

印制电路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

印制电路板沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

有些线路高密度的印制电路板，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥，沉金可以有效的解决这个问题。