手机电路板铜表面不容易被氧化，不影响安装速度，氧化后也用不了多久。
手机电路板的板厚、线宽、线距都要符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况。
手机电路板泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或是的测试称为on-grid测试，属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。