U盘线路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象，而沉镍/金是化学反应
U盘线路板生产过程中容易引起焊盘重叠 图形层的滥用 字符的乱放
U盘线路板焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低
